LG이노텍, 패키지 기판 부문의 성장세에 힘입어 목표 주가 100만원으로 상향 조정

홈 > 투자정보 > 국내뉴스
국내뉴스

LG이노텍, 패키지 기판 부문의 성장세에 힘입어 목표 주가 100만원으로 상향 조정

코인개미 0 6
10feccdb10055a2f99b4363ebe826863_1726120522_8362.png


LG이노텍이 반도체 패키지 기판 사업의 호황을 바탕으로 증권 시장에서 긍정적인 평가를 받고 있으며, iM증권은 26일 LG이노텍에 대한 투자 의견을 '매수'로 유지하면서 목표 주가를 기존 63만원에서 100만원으로 58.7% 상향 조정했다. 이는 최근 종가인 86만4000원 대비 추가 상승 여력이 약 15.7% 있다고 판단된 결과다.

목표 주가 산정 방식은 기존의 주가순자산비율(P/B) 방식에서 사업부별 목표 주가수익비율(P/E)을 적용한 SOTP(부문별 합산) 방식으로 변경되었다. 패키지 기판 부문의 장기 이익 전망이 밝아진 점이 반영된 것이다. iM증권은 2027년 광학, 패키지, 모빌리티 사업부의 예상 순이익에 각각 12배, 38배, 12배의 배수를 적용하여 각 사업부 가치를 10조원, 13조원, 8200억원으로 추산했다.

실적 전망 또한 긍정적으로 조정되었다. iM증권은 2027년 영업이익 추정치를 기존보다 8% 증가한 1조4500억원으로 전망하며, 2025년 6650억원에서 2026년 1조1720억원, 2027년 1조4500억원으로 급격한 성장세를 예고하고 있다. 매출액 역시 21조8970억원에서 24조9140억원, 27조3580억원으로 증가할 것으로 예상된다.

이 같은 목표가 상향의 주된 배경은 패키지 솔루션 부문의 실적 개선에 있다. 해당 부문은 2025년 1조7200억 원에서 2026년 2조400억 원으로, 2027년에는 2조5210억원까지 증가할 것으로 전망된다. 더욱이, 패키지 솔루션 부문의 영업이익률 역시 2025년 7.5%에서 2026년 11.3%, 2027년 16%까지 상승할 것으로 예상된다.

특히 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 신기술을 적용한 BT 기판은 공격적인 시장 점유율 확대가 기대된다. LG이노텍은 GDDR, DDR 등 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)를 기반으로 하는 메모리 기판으로 응용처를 다각화하고 있다. 이에 대한 기대가 더욱 높아지고 있다.

한편, 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업의 잠재력도 주목할 만하다. 현재 IT 산업 전반에서 FC-BGA 공급 부족 현상이 발생하고 있으며, LG이노텍이 후발주자로서 대규모 수주의 기회를 잡을 수 있는 여지가 있는 것으로 알려졌다. 당분간 상대적으로 저가의 PC 응용처에 의존하겠지만, 2027년부터는 마진율이 높은 데이터 센터 프로젝트의 양산이 본격화될 가능성이 크다.

비록 FC-BGA 생산 라인의 가동률이 현재로선 다소 낮지만, 미래의 수요 급증을 고려할 때 LG이노텍은 이미 선제적인 투자 확대를 검토해야 할 시점에 처해 있다는 평가가 지배적이다.

또한, LG이노텍의 전통적인 캐시카우인 광학 솔루션 사업부도 애플의 스마트폰 시장 점유율 확대에 힘입어 지속적으로 지원 역할을 할 것으로 예상된다. LG이노텍 주가는 최근 한 달 동안 약 60% 가까이 상승하며 긍정적인 상승세를 이어가고 있다.

media&token=64ea2fa3-18fc-4c6d-8ae4-4d697f432ce0
0 Comments

공지사항


광고제휴문의