LG이노텍이 최근 고사양 기판 수요 증가에 힘입어 주식시장에서 주목받고 있다. 24일 오전 9시 36분 현재 LG이노텍의 주가는 전일 대비 2만9000원(5.8%) 상승한 52만9000원에 거래되고 있으며, 장 중 56만8000원까지 오르면서 52주 신고가를 기록했다.

이번 주가 상승은 LG이노텍이 주력으로 생산하는 RFSIP(무선전파수 패키지시스템) 및 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)와 같은 고사양 기판 제품군의 수요 증가에 기인한다. 올해 들어 고객사의 물동량이 증가하고 있으며, 기판 공급 부족 현상이 지속되고 있어 LG이노텍의 매출 성장에 긍정적인 영향을 미치고 있다. AI(인공지능) 관련 고객사의 주문 증가 또한 글로벌 FC-BGA 시장의 매출 상승을 이끌고 있어, 이를 통해 LG이노텍도 실적의 성장성을 강화하고 있는 상황이다.

전문가들은 LG이노텍의 반도체 기판 부문이 현재 풀가동 체제를 유지하고 있으며, 우호적인 환율과 패키지 솔루션의 이익 기여도가 높아질 것으로 전망하고 있다. 최근 1개월간 내놓은 17개의 증권사 리포트를 종합해볼 때, LG이노텍의 목표주가는 평균 44만9588원으로, 현재 주가는 이를 초과한 상태이다. 삼성증권의 이종욱 연구원은 “시장은 LG이노텍의 향후 성장 가능성을 반영하며 2028년까지의 이익 증가를 선제적으로 주가에 반영할 가능성이 크다”고 분석했다.

업계 전문가들은 LG이노텍이 타이트한 시장 상황에서 높은 성장률을 기록할 수 있는 잠재력을 갖추고 있다고 평하고 있으며, 이러한 요소들이 회사의 꾸준한 성장을 뒷받침할 것이라는 기대가 이어지고 있다. LG이노텍이 추구하는 고사양 기판 분야의 변화는 이 회사가 모바일 부품업체로서의 저성장 이미지를 벗고 진정한 성장 기대주로 다시 평가받게 하는 계기가 되고 있다.

이에 따라 투자자들은 LG이노텍의 주가 상승세와 향후 실적 성장 전망을 귀추가 주목해야 할 것이다.