KB증권은 삼성전자가 2024년 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 공급에서도 경쟁사들보다 우위에 설 것이라는 관측을 내놓았다. 최근 삼성전자는 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아의 품질 테스트에서 통과하며, 기술적인 성과를 거두었다고 발표했다. 이는 삼성전자가 지난해 2월 HBM3E 12단 개발을 완료한 지 18개월 만에 이룬 중요한 이정표로, 1a D램 재설계를 통해 성능을 개선한 결과로 분석된다.

삼성전자는 SK하이닉스와 마이크론에 이은 세 번째 HBM3E 12단 공급업체로서 초기 납품 물량은 비교적 적을 것으로 예상된다. 그러나 최근 미국 마이크론테크놀로지의 주가가 3.65% 하락한 배경에는 엔비디아의 HBM 공급망 다변화 가능성과 삼성전자에 비해 HBM4의 생산 능력, 속도 및 전력 효율에서의 열위 우려가 작용했을 것으로 풀이된다.

더욱이 엔비디아는 HBM 제조사에 HBM4 데이터 처리 속도를 초당 10기가비트(10Gbps) 이상으로 상향 조정할 것을 요청했으며, HBM4 기반의 루빈 출시는 내년 상반기 예정으로 보인다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자가 엔비디아 HBM4 성능 상향에 따른 직접적인 수혜를 받을 것”이라며, 삼성전자 HBM4는 1c D램과 4nm 파운드리를 로직 다이에 적용해 데이터 처리 속도를 공급사 중 가장 높은 성능인 11Gbps로 구현할 것으로 전망한다고 밝혔다. 이는 엔비디아의 스펙 상향 요구와 대량 생산 확충의 두 가지 조건을 동시에 충족할 수 있을 것으로 기대된다.

결과적으로, 삼성전자는 차세대 HBM4 시장에서의 경쟁에서 유리한 지위를 확보함으로써, 향후 엔비디아와의 협력을 통해 실질적인 성장 기회를 모색할 것으로 보인다. 이는 글로벌 메모리 시장에서의 삼성전자의 영향력을 더욱 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다.