반도체 소재 전문기업인 와이씨켐이 SK엔펄스의 CMP(화학적 기계적 연마) 슬러리 사업부를 110억 원에 인수했다. 이로써 와이씨켐은 반도체 소재 사업 확대에 본격적으로 나섰으며, 이번 계약은 21일 금융감독원 전자공시시스템을 통해 발표되었다. 계약에는 관련 자산, 부채 및 사업 운영에 필요한 모든 재산이 포함되어 있다.

CMP 슬러리는 반도체 공정에서 다층 박막을 평탄화하는 데 필수적인 핵심 소재로, 최근 반도체의 미세화 및 고적층화 추세에 따라 그 수요는 꾸준히 증가하고 있다. 업계 전문자료에 따르면 CMP 슬러리 시장은 연평균 6.6% 성장률을 기록할 것으로 전망되고 있다.

와이씨켐이 인수한 CMP 슬러리 사업부는 현재 글로벌 반도체 고객사에 NAND용 제품을 공급하고 있으며, DRAM용 제품의 개발도 진행 중이다. 최근에는 차세대 HBM용 고부가가치 슬러리 제품을 개발해 글로벌 고객사에 공급을 시작하였고, 이로 인해 향후 큰 매출 성장이 기대된다. 특히 이 사업부는 NAND, DRAM, HBM 공정용 CMP 슬러리 개발에 필요한 전문인력과 핵심 특허 기술을 보유하고 있어, 와이씨켐의 신제품 개발 역량도 더욱 강화될 것으로 예상된다.

와이씨켐 관계자는 “이번 인수를 통해 CMP 슬러리 시장에서 핵심 공급사로 자리매김할 수 있는 기반을 마련했다”며, “기술력과 주요 고객 기반을 동시에 확보하여 반도체 소재 사업 경쟁력을 한층 강화할 것”이라고 강조했다. 이어, 안세회계법인의 외부 평가에 따르면 이 사업부의 가치는 100억5,100만 원에서 143억6,300만 원으로 추정되며, 와이씨켐은 별도의 법인 설립 없이 기존 조직 내에 통합 운영할 계획이다.

이번 인수는 반도체 소재 시장 내에서 와이씨켐으로 하여금 더 높은 기술적 우위를 점하게 할 뿐 아니라, 종합적인 공급망 관리를 통한 시장에서의 경쟁력을 확보하게 되는 중요한 기회로 평가된다. 이러한 전략적 결정은 와이씨켐이 반도체 산업에서 지속 가능한 성장을 이루는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.