한미반도체가 세계 최초로 개발한 'BOC COB 본더'를 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 발표하면서 주가가 급등세를 보이고 있다. 27일 오후 2시 10분 기준으로 한미반도체의 주가는 전일 대비 4만5000원, 즉 16.33% 상승한 32만500원에 거래되고 있다. 이날 주가는 26만3500원으로 시작해 이후 상승세를 이어가며 장중 한때 32만8500원에 도달, 새로운 신고가를 기록하기도 했다.

이번 급등의 주된 원인은 한미반도체의 신제품 발표에 따른 것으로 분석된다. 해당 본더는 '보드 온 칩(BOC)' 공정과 '칩 온 보드(COB)' 공정을 단일 장비로 처리할 수 있는 업계 최초의 '투 인 원(Two-in-One) 본딩 장비'로 알려져 있다. 이 장비는 주로 그래픽 D램인 GDDR 및 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용될 예정이다.

한미반도체의 BOC COB 본더는 인도의 구자라트에 위치한 글로벌 고객사의 공장에 공급될 예정이며, 이는 미국 반도체 기업 마이크론이 현지에 메모리 공장을 구축하고 있어 이와의 협력 가능성도 제기되고 있다. 실제로 한미반도체는 이전에도 마이크론과 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC) 본더 분야에서 협력관계를 유지해온 바 있다.

업계 전문가들은 이번 장비 공급 계약이 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정을 받는 계기가 될 것이라 내다보고 있으며, 이는 긴 안목의 투자자들에게 긍정적인 시그널로 작용할 가능성이 높다고 분석하고 있다.

한미반도체의 이런 기술적 혁신은 메모리 시장의 지속적인 성장과 함께 더욱 주목받을 전망이다. 특히 메모리 반도체 시장에서는 고성능 제품의 수요가 빠르게 증가하고 있는 시점에서, 한미반도체의 BOC COB 본더는 중요한 경쟁력이 될 것으로 예상된다.

한편, 사안의 투명성을 위해 해당 기업의 향후 계획 및 경제적 전망에 대한 지속적인 모니터링이 필요할 것이다. 이번 사건은 한미반도체의 성장 가능성을 재확인시켜주는 중요한 번드이니만큼, 모든 투자자들에게 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다.