삼성전기, AI 하드웨어 시장 석권…실리콘 커패시터 1.6조 수주 성공

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삼성전기, AI 하드웨어 시장 석권…실리콘 커패시터 1.6조 수주 성공

코인개미 0 5
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삼성전기가 최근 글로벌 반도체 기업과의 대규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결하며 AI 하드웨어 시장의 새로운 주자로 부각되고 있다. 이번 계약 규모는 약 1조 5570억원에 달하며, 계약 적용 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년이다. 이는 북미 빅테크의 AI 서버 핵심 부품 공급망에 진입하는 신호탄으로 해석된다.

21일 증권가에서는 삼성전기에 대한 투자의견을 ‘매수’로 유지하면서 목표주가를 기존 150만원에서 최고 160만원으로 상향 조정했다. KB증권은 향후 5년간 삼성전기의 영업이익 연평균 성장률(CAGR)을 기존 53%에서 61%로 증가할 것으로 예상하고 있다.

이창민 KB증권 연구원은 실리콘 커패시터의 성장 가능성을 높게 평가하며, 특히 패키징 기판 내부에 실리콘 커패시터를 내장하는 임베디드 기판이 삼성전기만의 고유한 제품으로, AI 슈퍼 사이클로 인한 혜택을 크게 누릴 것으로 전망했다.

다올투자증권 또한 삼성전기에 대한 목표주가를 150만원으로 상향 조정하며, 실리콘 커패시터 공급 계약이 2027년 매출 15.9조원, 영업이익 3조원에 기여할 것이라 분석했다. 김연미 연구원은 삼성전기가 FC-BGA 톱티어 업체이자 초미세 커패시터 기술 노하우를 보유한 유일한 글로벌 업체로서, 추가 고객사 확장에서도 지속적인 경쟁력을 유지할 것으로 예측했다.

DB증권 또한 목표주가를 160만원으로 높이며 삼성전기의 장기적인 시가총액이 120조원에 이를 수 있다고 평가하고 있다. 이들은 실리콘 커패시터 매출 증대와 기존 주력인 MLCC 가격 인상이 추정치 상향의 주요 이유라고 설명했다.

실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기초로 한 차세대 수동소자로, 매우 얇은 두께로 제조될 수 있어 반도체 패키지의 면적과 두께 제약을 크게 줄일 수 있다. 기존의 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 고주파 환경에서의 등가직렬인덕턴스(ESL)가 약 100배 더 낮은 2~3피코헨리(pH)에 불과해 AI 프로세서의 전압을 즉각적이고 안정적으로 보정하는 데 적합하다.

삼성전기는 이번 비즈니스 모델에서 칩 설계 및 테스트는 자체적으로 진행하고, 실제 웨이퍼 생산은 대만 등의 외부 반도체 파운드리 업체를 활용하는 팹리스 전략을 채택하고 있다. 이로 인해 대규모 제조 설비 투자 부담 없이 높은 마진을 유지할 수 있는 구조를 구축했다.

따라서 삼성전기는 인공지능과 관련된 전력 안정화를 위한 혁신적 공급처로 자리매김하고 있으며, 앞으로도 AI 슈퍼 사이클에서 수혜를 받을 것으로 큰 기대를 받고 있다.

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