대만의 TSMC(타이완 반도체 제조업체)가 2028년부터 1.4나노미터(nm) 공정의 반도체 양산을 계획하고 있으며, 2029년에는 1nm 이하의 공정에 대한 시험 생산에 착수할 예정이라는 보도가 등장했다. TSMC는 세계 최대의 반도체 파운드리 업체로, 이번 발표는 향후 전세계 반도체 산업에 중요한 이정표가 될 것으로 전망되고 있다.

소식통에 따르면 TSMC는 2023년 4분기부터 2nm 제품의 양산을 시작할 계획이며, 이미 2028년 생산분까지 주문이 완료된 상태라고 전했다. 2nm 제품 및 1.4nm 공정 반도체는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)와 같은 분야에서의 수요 증가에 따라 중요한 시장에서 역할을 할 것으로 기대되고 있다.

1.4nm 공정 반도체는 성능 기준으로 볼 때 2nm 제품보다 최대 30% 적은 전력을 소모하는 장점을 가지고 있다. 이는 전 세계적으로 에너지 효율성을 중시하는 흐름에 부합하며, 특히 애플과 같은 주요 고객사에 공급될 예정이어서 더욱 주목받고 있다.

또한, TSMC는 안정적인 양산을 위한 수율 확보가 필수적이라는 점을 강조하며, 최첨단 공정의 수율이 향후 회사의 수익성과 시장 경쟁력의 핵심 지표가 될 것이라고 설명했다. 이는 TSMC의 지속적인 기술 혁신과 투자가 필요함을 의미하며, 반도체 산업의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것으로 예상된다.

TSMC의 연례 기술 심포지엄이 오는 22일 미국 산타클라라에서 열릴 예정이며, 이번 포럼에서는 2nm 기술과 함께 1.4nm 공정에 대한 정보가 주요 논의 주제로 떠오를 것으로 보인다. 이는 업계의 많은 전문가들과 고객사들이 이 기술의 발전 방향을 주의 깊게 살펴보는 기회가 될 것이다.