2023년 6월, 코스피 지수가 4년 만에 3000선을 돌파한 가운데, 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 실적 전망은 서로 상반된 양상을 보이고 있다. 삼성전자는 실적이 저조하며, 반면 SK하이닉스는 분기 최대 실적을 다시 경신할 가능성이 제기되고 있다. 이러한 성과의 차이는 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM)의 성과가 결정적인 영향을 미쳤다.

삼성전자는 오는 7월 초에 2023년 2분기 잠정 실적을 발표할 예정이다. 최근 증권가의 컨센서스에 따르면, 삼성전자의 2분기 연결 기준 영업이익 추정치는 약 6조2759억원이다. 이는 지난해 2분기의 10조4439억원에 비해 39.91% 감소한 수치이며, 전 분기인 6조6853억원보다도 6.12% 줄어든 결과이다. 이와 같이 삼성전자의 분기 영업이익은 지난해 2분기에 10조원을 넘은 이후, 3분기 9조1834억원, 4분기 6조4927억원으로 떨어진 뒤 6조원대에 머물고 있다.

실적 부진의 주된 원인으로는 디바이스솔루션(DS) 부문의 지속적인 부진, 원달러 환율의 하락, 그리고 모바일경험(MX) 부문의 비수기 진입이 지목되고 있다. 특히 DS 부문에서는 파운드리와 시스템 LSI(설계) 포함 비메모리 부문이 대규모 적자를 지속하고 있으며, 엔비디아에 공급될 최신 제품인 HBM3E 12단의 출하 지연이 실적에 악영향을 미치고 있다. 1분기에는 D램 점유율이 SK하이닉스에 밀려 2위로 하락하기도 했다.

반면, SK하이닉스는 HBM 시장에서의 주도권을 유지하며, 2분기에 최대 실적을 경신할 것이라는 전망이 우세하다. 증권업계에 따르면 SK하이닉스의 2분기 영업이익 추정치는 전년 동기 대비 63.67% 증가한 8조9503억원이며, 최근에는 9조원대 영업이익 전망치까지 제기되고 있다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 열풍에 따른 HBM 수요 증가에 힘입어 실적 방어에 성공하고 있으며, 특히 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰 울트라(GB300)에 대한 HBM3E 12단 공급이 본격화되면서 수익성이 개선된 것으로 나타난다.

이러한 반도체 시장의 향방은 앞으로의 경기 회복 가능성과 함께 결정될 것으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스 간의 경쟁 구도가 심화되는 가운데, 고부가가치를 위한 기술 개발과 전략도 중요하게 작용하고 있다. 글로벌 반도체 시장에서 두 회사의 성장은 기술적 투자와 혁신을 바탕으로 더욱 더 심화될 것으로 예상된다.