세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만의 TSMC가 올해 1.4나노미터(㎚) 최첨단 공정을 위한 신규 공장 착공에 들어간다. 이는 반도체 기술의 이전 경계를 넘어서는 중요한 이정표로, TSMC의 전반적인 생산 능력을 증대시키고, 고성능 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 것으로 기대된다.

대만의 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국이 공표한 바에 따르면, 1.4나노 공장은 올해 4분기부터 착공하며, 타이중 지역에 4개 공장이 추가로 건설될 예정이다. 이번 프로젝트는 TSMC가 향후 2년 간 25개의 반도체 생산시설을 설계해, 연산 능력을 획기적으로 확대하는 계획의 일환이다.

TSMC의 첫 번째 공장(P1)은 2027년 말까지 테이프 아웃(대량 생산 전 결함 체크)을 완료한 뒤, 2028년 하반기부터 월 5만 개의 웨이퍼 생산을 목표로 하고 있다. 이를 통해 TSMC는 대만 내 최고 수준의 반도체 생산 능력을 자랑하는 2나노 공장과 더불어, 북부 신주과학단지와 중부과학단지, 남부 가오슝 난쯔 과학단지에서 총 11개 첨단 공장을 운영할 예정이다.

현재 TSMC의 생산능력은 7나노, 5나노, 3나노 공정에 따라 각각 약 16만 개, 16만 개, 13만 개에 달하고 있으며, 2나노 공정은 올해 말까지 4만 개, 2026년에는 10만 개, 2027년에는 16만~18만 개의 웨이퍼 생산을 예상하고 있다. 또한, 2나노 공정이 올해 하반기부터 본격 생산에 들어가면, 이르면 2027년까지 7나노 이하 첨단 공정에서 가장 큰 생산 시설로 자리 잡게 될 것이다.

반도체 산업에서 나노미터는 회로의 선폭을 나타내는 중요한 기준으로, 현재 TSMC와 삼성전자가 생산하는 3나노 반도체가 업계에서 가장 선진 기술로 평가받고 있다. 이러한 변화들은 반도체 기술 발전을 가속화하고 있으며, 앞으로의 산업 경쟁에서 TSMC의 위상이 더욱 강화될 것임을 예고하고 있다.