중국의 인공지능(AI) 기업인 딥시크가 미국의 수출 금지 대상인 엔비디아의 최신 그래픽 처리 장치(GPU) 칩을 밀반입하여 차세대 AI 모델을 개발하고 있다는 보도가 나왔다. IT 전문 매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 10일(현지시간) 이 같은 사실을 전했다.

딥시크는 엔비디아의 신형 아키텍처 '블랙웰'을 기반으로 하는 수천 개의 GPU를 확보했으며, 이를 통해 새로운 AI 모델을 개발하고 있다. 소식통에 따르면, 딥시크는 지난 2년간 비 중국계 데이터센터를 통해 우회적으로 엔비디아 칩을 획득해 온 것으로 알려졌다. 이러한 방법은 동남아시아에 설치된 데이터센터에서 칩과 서버를 조립한 뒤, 이를 해체하여 부품 단위로 중국으로 반입하는 방식이다.

특히, 도널드 트럼프 전 미국 대통령은 최근 이전 세대 아키텍처인 '호퍼' 기반의 'H200' 칩에 대한 중국 수출을 허용하였으나, 최신 '블랙웰' 칩이나 차세대 '루빈' 칩은 그 대상에서 제외된다고 밝혔다. 이런 상황 속에서 엔비디아 측은 "우리와 파트너사들을 속이기 위해 건설한 '유령 데이터센터'에 대한 제보나 실체를 접한 적이 없다"며, 밀반출에 대한 성명을 발표했다.

딥시크는 새 모델 개발 과정에서 '희소 주의(Sparse Attention)'라는 혁신적인 기술을 도입하고 있다. 이 기술은 모델의 전량을 사용하기보다 필요한 일부만을 활용하여 처리 비용을 절감할 수 있도록 설계되었다. 그럼에도 불구하고, 모델의 크기가 커짐에 따라 이 기술을 적용하는 데 어려움을 겪고 있다는 소식도 전해졌다. 딥시크는 올해 초, 탁월한 성능을 자랑하는 오픈소스 추론 모델 'R1'을 출시하였으며, 이는 전 세계 AI 업계에 큰 충격을 주었다.

딥시크 측은 디인포메이션의 논평 요청에 아무런 답변을 하지 않았다. 이러한 동향은 글로벌 AI 기술 경쟁이 심화되고 있는 상황에서 중대한 변화를 암시하며, 향후 AI 모델 개발과 기술력에서의 경쟁력에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다. 특히, 밀반입된 최신 칩은 딥시크가 향후 AI 업계에서 더욱 강력한 존재감을 드러내는 배경이 될 것으로 전망된다.