대만의 세계적 반도체 제조업체 TSMC(타이완 반도체 제조 회사)가 AUO(아우어 우전자) 소속 대만 패널 공장 두 곳을 300억 대만달러 이상에 인수하기 위한 협상을 진행 중이라는 보도가 전해졌다. 인수 대상 시설은 중앙과학단지에 위치한 L5C 및 L7 공장으로, 해당 공장은 각각 5세대 및 7.5세대 패널을 생산하는 것으로 알려져 있다.

크립토브리핑(Crypto Briefing)의 보도에 따르면, TSMC는 최근 가동을 중단한 두 공장의 인수를 위해 협상 테이블에 나섰으며, 예상 거래 규모는 약 9억 3000만 달러, 즉 한화 약 1조 3113억 원에 달하는 것으로 추정된다. 그러나 TSMC와 AUO는 이에 대한 공식적인 논평을 거부했다.

AUO가 공개한 공장 현황을 보면, L5C와 L7이 중앙과학단지에 위치해 있으며, 이는 보도에 언급된 시설 명칭과 정확히 일치한다. 그러나 공장이 실제 존재한다는 사실과 매각 협상이 진행 중이라는 점은 이분화할 필요가 있다. 현재 양사 간에 공식 계약은 발표되지 않았으며, 거래 조건 역시 크립토브리핑의 보도에 근거하고 있다.

특히, 이번 인수설은 과거 6월에도 제기된 바 있다. 당시에는 TSMC가 AUO의 중앙과학단지 공장을 둘러보았다는 정보가 돌았으나, AUO는 이를 "순수한 추측"으로 일축한 바 있다. AUO는 자산 효율화를 사업 전환 전략의 일환으로 고려하고 있으며, 특정 공장의 매각 계획은 확인되지 않았다. 다만, L5C와 L7 공장이 AUO가 자산 효율화의 대상이 될 가능성이 있다는 보도가 지속되고 있다.

현재 이번 인수의 초점은 패널 생산능력보다는 기존 클린룸 시설을 선단 패키징 시설로 전환할 수 있을지에 맞춰져 있다. 일반적으로 패널 공장은 청정 생산 환경과 전력 및 용수 기반 시설을 갖추고 있어, 기존 시설을 활용하는 것이 새로운 부지를 마련하는 것보다 전환 가능성이 높다고 평가되기 때문이다.

TSMC는 과거에도 패널 공장을 인수한 사례가 있다. 예를 들어, 2024년에는 이노룩스의 5.5세대 액정표시장치(LCD) 공장을 171억 4000만 대만달러에 인수한 바 있다. 선단 패키징은 연산용 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)를 하나의 패키지로 통합하는 과정이며, TSMC의 CoWoS 기술은 AI 반도체 생산 과정에서 결정적인 역할을 하고 있다.

이와 관련하여 TSMC는 지난 4월에 열린 기술 심포지엄에서 현재 5.5레티클 크기의 CoWoS 제품을 생산하고 있다고 발표했으며, 앞으로 2028년에는 대형 연산 다이 약 10개와 HBM 20개 스택을 통합할 수 있는 14레티클 제품 생성을 목표로 하고 있다. TSMC는 지난해 3월에 미국 투자 계획을 1000억 달러(약 141조 원) 추가 확대한 바 있으며, 이에 따라 총 투자금이 1650억 달러(약 232조 6500억 원)로 증가했다.

한편, AUO는 자산 및 사업 포트폴리오 재편을 동시에 진행하고 있다. 올해 1분기 매출은 690억 3000만 대만달러에 순손실은 11억 4000만 대만달러를 기록했으며, 지난 4월에는 에너지 사업을 분할 및 처분하기로 한 계획을 승인했다. 그러한 가운데 지난 6월 TSMC의 공장 인수 관측이 나오면서 AUO의 주가는 장중 상한가인 30.95 대만달러에 도달했다. 그러나 이번 8월 보도에 따른 주가 반응은 구별할 필요가 있으며, 공장을 인수하더라도 용도 변경과 설비 반입, 인허가 및 생산 안정화 절차가 필요하다.