에이치엔에스하이텍은 12일 금융위원회에 코스닥시장 상장을 위한 증권신고서를 제출했다고 밝혔다. 이 회사는 ACF(이방성전도필름)와 주파수 관련 전자부품인 수정진동자 사업을 영위하고 있으며, 국내 시장에서 1위, 글로벌 시장에서 3위의 점유율을 자랑한다. 특히, ACF는 디스플레이 패널, 센서 기판, FPCB(연성회로기판), COF(칩온필름) 등의 회로를 전기적으로 연결하고 접착하는 중요한 역할을 한다. ACF는 TV, 모니터, 휴대전화 같은 디스플레이 제품과 카메라 모듈, 온도 및 전압 센서 등 다양한 응용 분야에서 사용되는 핵심 부품으로 자리잡고 있다.

회사는 지속적인 연구개발을 통해 기존 전량을 수입에 의존하던 ACF 제품을 국산화하며, 지난해 기준으로 전 세계 시장에서 약 13%의 점유율을 기록했다. 에이치엔에스하이텍은 ACF 제품이 기존 패키지 기술에 비해 경량화와 소형화를 달성했으며, 경쟁 기술인 솔더링 방식에 비해 저온에서도 적용 가능하다는 점을 강조한다. 이러한 특성 덕분에 디스플레이 시장에서 소형화와 베젤 최소화의 요구를 충족할 수 있게 됐다.

회사의 지난해 별도 기준 매출은 804억원, 영업이익은 135억원으로, 영업이익률은 16.8%를 기록했다. 부채비율은 8.9% 수준으로, 안정적인 재무 구조를 유지하고 있다. 이번 IPO에서는 총 50만주를 모집하며, 공모 희망가는 2만2000원에서 2만6000원으로 설정되어 있어, 상단 기준으로 약 130억원을 조달할 계획이다.

에이치엔에스하이텍은 다음달 30일부터 8일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행하며, 내달 14일과 15일에는 일반청약을 실시할 예정이다. 이번 상장은 에이치엔에스하이텍의 성장 가능성을 제고하고, 연구개발 투자 확대 및 글로벌 시장 competitive advantage를 더욱 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다. 주관사는 미래에셋증권이다.