에이치엔에스하이텍이 이방성전도필름(ACF) 국산화를 이루며 코스닥 상장을 위한 절차를 본격화하고 있다. 이번 청약은 14일부터 15일 사이에 일반 투자자를 대상으로 실시될 예정이다. 김정희 대표는 4일 서울 영등포구에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "글로벌 최상위 IT기기 필수 소재 기업으로 성장하겠다"고 포부를 밝혔다.

1995년에 설립된 에이치엔에스하이텍은 지금까지 해외에서 전량 수입해온 ACF 제품을 자체 기술로 국산화하여 국내 시장에서 점유율 1위, 세계적으로는 3위를 기록하고 있다. ACF는 디스플레이 패널과 회로 간의 연결을 위해 사용되는 얇은 필름 형태의 접착 및 도전재료로, TV, 모니터, 휴대폰과 같은 다양한 디스플레이 제품과 카메라 모듈에서 중요한 역할을 한다.

김 대표는 "자사를 포함한 ACF 기술은 경쟁 방식인 솔더링과 비교해 저온에서도 적정 작용이 가능하며, 커넥터 방식과 비교하여 두께와 부피를 줄일 수 있는 이점이 있다"고 강조했다. 특히 현재 디스플레이 시장에서 요구되는 경량화와 베젤리스 디자인을 지원함으로써 고객 수율과 자재 선택의 자유도를 높이고 있다고 덧붙였다.

에이치엔에스하이텍은 LG이노텍 ACF 사업부를 인수한 뒤 대형 디스플레이 PCB(인쇄회로기판)와 COF(칩온필름) 접합용 제품에서 전 세계 시장 점유율 70%를 넘는 성과를 달성했다. 2014년부터 카메라 모듈용 ACF를 개발하여 현재는 세계 시장에서 60% 이상의 점유율을 보유하고 있다. 지난해에는 매출 806억원, 영업이익 140억원을 기록했으며, ACF 제품 매출만 584억원에 달한다.

또한, 회사는 휘도 향상 UV 경화성 접착제 'OCR(Optically Clear Resin)'과 투명 광학부품용 특수접착제 'OCA(Optically Clear Adhesive)' 등 신규 접합소재 개발에도 박차를 가할 예정이다.

코스닥 상장을 위한 이번 공모는 총 50만 주의 신주를 모집하며, 공모가 희망범위는 2만2000원에서 2만6000원으로 설정했다. 에이치엔에스하이텍은 이달 8일까지 수요예측을 진행할 계획이다. 상장 주관사는 미래에셋증권이다.