한미반도체가 올해 3분기 연결 기준으로 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 17일 발표했다. 이는 전년 동기 대비 매출이 568.4%, 영업이익이 무려 3320.9% 증가한 수치로, 업계의 주목을 받고 있다.

특히 이번 실적 증가는 인공지능(AI) 칩에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더의 납품이 본격적으로 시작되면서 이루어졌다. 이는 한미반도체의 기술 진화와 시장 요구에 제대로 부합한 결과로 해석된다. 올해 누적 매출은 4093억원, 누적 영업이익은 1834억원에 달하며, 이러한 성장세는 HBM 시장의 급격한 발전을 반영하고 있다.

현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등 글로벌 반도체 대기업에 TC 본더를 공급하고 있으며, 올해 상반기부터는 6세대 HBM4 생산을 위한 마일드 하이브리드 본더 개발에 착수하기도 했다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “AI 반도체 시장의 주요 고객인 미국 내 고객 맞춤형 서비스를 강화하기 위해 현지 법인을 설립하고 있으며, 아프터서비스를 제공할 수 있는 에이전트 선별 작업을 진행 중”이라고 밝혔다.

또한, 한미반도체는 인천 본사에 SK하이닉스 전담 AS팀을 두고 있으며, 중국 및 대만에도 마이크론테크놀러지 전담팀을 운영하고 있다. 이는 고객 만족도를 높이고 기술적 지원을 강화하기 위한 전략으로 보인다.

마지막으로, 한미반도체는 최근 400억원 규모의 자사주 매입 신탁계약을 체결하며, 지난 3년간 총 2400억원 규모의 신탁 계약을 실행해왔다. 곽 부회장은 지난해부터 현재까지 353억원 규모의 자사주를 매수하며 시장에 대한 신뢰를 보이고 있다. 이러한 행보는 투자자들에게 긍정적인 신호로 작용할 것으로 예상된다.