웨이비스가 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술의 국산화에 성공하며 코스닥에 상장할 계획을 밝혔다. 이 회사는 10일 서울 영등포구 콘래드호텔에서 기자간담회를 열고 향후 사업 전략을 공유했다. 웨이비스는 안정적인 성장 동력에 기반해 2026년까지 누적 매출 1022억원을 목표로 하고 있다.

웨이비스의 질화갈륨 RF 반도체는 무선통신 시스템에서 신호 증폭의 핵심 역할을 하며, 기존의 실리콘이나 갈륨비소 등 다른 소재에 비해 뛰어난 성능을 제공한다. 특히 방산, 통신, 우주항공 산업 등에서 고출력과 고주파 특성을 요구하는 응용 분야에서 각광받고 있다. 현재 웨이비스는 유럽, 일본, 미국의 소수 업체에 제품을 공급하고 있으며, 이들 정부는 해당 제품의 수출을 엄격하게 통제하고 있어 공급난이 심화되고 있는 상황이다. 이러한 배경 속에서 웨이비스는 국내 국방 전략 반도체의 대안으로 자리잡고자 하고 있으며, 이에 따라 GaN RF 반도체 칩을 비롯한 다양한 응용 제품 개발과 양산 능력을 내재화하고 있다.

회사는 지난해 매출 169억원, 영업손실 95억원을 기록하였다. 그러나 여러 개발 프로젝트가 양산 단계로 이행됨에 따라, 2023년부터 2026년까지 총 1000억원대 매출 달성이 가능하다는 전망을 하고 있다. 현재 기준으로 383억원 규모의 수주 잔고를 확보하고 있으며, 임승준 최고재무책임자(CFO)는 "다양한 첨단 무기 체계 개발 사업에 참여해 향후 유사 프로젝트 수주 가능성을 높게 평가하고 있다"고 말했다.

웨이비스는 국내 시장을 넘어 인도국방부 산하의 고객 발굴에도 적극 나서고 있다. 임 CFO는 "인도는 러시아산 무기를 많이 사용해 서방으로부터 강한 견제를 받으며 글로벌 공급난에 큰 영향을 받는 지역"이라며, "2020년 이후 빠르게 인도 시장에 진입하여 국가적인 방산 공기업인 BEL과의 파트너십 등 다양한 레퍼런스를 쌓아왔다"고 전했다. 또한, 웨이비스는 인도에서의 성과를 바탕으로 이스라엘, 튀르키예, 이탈리아 등지로의 영업망 확대를 계획하고 있다.

한편, 이번 IPO를 통해 웨이비스는 약 186억원을 신규로 모집할 계획이며, 오는 14일까지 수요예측을 실시한 후 17일과 18일에 일반 청약을 진행할 예정이다. 주관사는 대신증권으로, 이는 기업의 자본 확충과 성장 가능성을 높이는 계기가 될 전망이다.